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第376章 极紫外光刻机

    ?苏扬看了半秒刘元龙,道:“这些设备,的确是最新的半导体核心设备,尤其是光刻机。”
    说着,指着光刻机道:“这台光刻机里面的激光器、光束矫正器、能量控制器、光束形状设置、遮光器、能量探测器、掩模版都是国际最前沿的技术产品。”
    苏扬继续道:“另外,掩膜台的运动控制精度达到纳米级,物镜、量台、曝光台、内部封闭框架、减振器等物,也都是目前最先进的产品。”
    “当然,最主要的还是这台光刻机的光源,并非是目前国际国内流行的深紫外光。”
    “所采用的光是13.5nm的软x射线,也就是极紫外光作为光源。”
    苏扬的话音落下。
    现场陡然变得一片寂静。
    四名高冷的保镖们不知所云,作为退役的军人,他们对这些科技玩意儿一无所知,完全听得云里雾里。
    但看到半导体公司的人,一个个都瞠目结舌,傻了似的,又觉得boss的话不明觉厉。
    短暂的寂静之后,便是一片哗然,安正国等七人议论纷纷。
    “这……”
    “采用的是13.5nm的极紫外光?”
    “怎么可能,我前两天才刚刚看的新闻,尼康公司的光刻机,也才在准备进发32nm半导体工艺,而光源依旧用的是193nm的深紫外光啊!”
    “是啊,曝光波长一下子降到13.5nm,这岂不是意味着……它能够把光刻技术扩展到32nm以下的特征尺寸了!!!”
    “苏总,您别不是在逗我们开心啊,现在全球范围内,绝对没有任何一家半导体公司,能造出这样的设备!”
    “苏总,这到底是真是假啊!”
    几名远扬半导体的高层,一个个都红着眼眶,把目光不断在苏扬和光刻机的身上徘徊。
    作为半导体制造业皇冠上的明珠,光刻机的意义不言而喻。
    芯片在生产中需要进行20-30次的光刻,耗时占到ic生产环节的50%左右,占芯片生产成本的三分之一。
    通常意义上来说,只要解决光刻机的问题,那么芯片制造的工程,就完结了一半。
    因此,也不怪几个搞半导体的家伙,像是痴·汉一样看着他。
    苏扬笑道:“行了,你们也别这样看我,是真是假,我嘴上说了也没用,召集人员进行一次实验,不就一目了然了?安总,工厂内应该是有光刻胶和硅片的吧?”
    安正国一愣,连忙道:“有,都储存着呢,我马上找人来进行实验。”
    说着,安正国立刻召集人手,搬来相应的半导体材料。
    半导体芯片生产主要分为ic设计、ic制造、ic封测三大环节。
    所谓ic,就是集成电路的英文简写。
    ic设计是高端技术,也是inter等公司,能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。
    主要根据芯片的设计目的,进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模,以供后续光刻步骤使用。
    而ic制造,就是半导体芯片的制造了。
    一般,要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现预定的芯片功能。
    包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
    至于ic封测,就是完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。
    ic设计就不提了,苏扬有苹果a6处理器的技术,其中就包括了32nm芯片的设计。
    另外,商城挂着的inter酷睿系列,也有45nm——14nm芯片的工艺技术。
    而在ic制造中,光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。
    其中的难点和关键点,在于将电路图从掩模上转移至硅片上。
    这一过程,目前只能通过光刻,才能最有效地实现。
    所以,光刻的工艺水平,往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。
    安正国找来技术人员和材料,在苏扬的指导下,这些专业生产芯片的员工,初步了解到这台光刻机的使用流程。
    光刻的原理,实际上非常简单。
    在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶,再用光线透过掩模照射在硅片表面。
    被光线照射到的光刻胶,会发生反应。
    此后,再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩模到硅片的转移。
    这和华夏古代的印刷术,实际上有一些相似之处,但光刻技术却比印刷术难了千万倍。
    一般的光刻步骤,有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。
    接着,就是进行检测,主要是显影检测,让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。
    所谓蚀刻,便是通过化学或物理的方法,有选择地从硅片表面,除去不需要材料的过程。
    完成之后,就能通过特定溶剂,洗去硅片表面残余的光刻胶了。
    当然,这是最简易的光刻步骤,在实际生产制造中,比这复杂了上百倍。
    从开始光刻,到最后洗去残余的光刻胶,几个步骤,就足足花了三个多小时。
    当然,这里面也有一些员工刚刚接触新设备,操作不顺手的因素。
    当时间来到下午四点半的时候。
    车间内,一片惊喜和欢腾的景象。
    “出来了,居然真的做出来了!”
    “60nm的电路图,居然真的被我们转移到了硅片上。”
    “不可思议啊!全华夏能做60nm芯片的企业,不超过三家,而且全是在18年下半年才刚刚突破的技术,还是在实验室里!做到量产的话,得到今年年底,甚至是明年年初去了。”
    “是啊,而我们现在,却拥有了一台可以量产60nm芯片的光刻机,如果操作熟练了,速度提上去,再进行交替光刻,一天至少可以造上数百片12寸的圆晶啊!”
    “这是一个突破,了不起的突破,如果我们把这里发生的事情,宣布出去,足以震惊整个华夏,乃至是中央都要被惊动!”
    华夏在半导体行业,被压了太多年了。
    从上个世纪以来,就一直跟在西方国家的屁股后面跑,说是向人家乞讨技术也不为过。
    虽然60nm芯片的量产,和45nm芯片的量产,还有一定的差距。
    但是,在工艺水平上,也能证明华夏没比inter等落后太多了。
    这是一个十分涨士气的突破。
    一旁,刘元龙沉声道:“各位,你们难道没有意识到吗?刚才我们用的,只是这台光刻机最底线的精度!”
    这话一出,几名兴奋的家伙,立刻止住了话音,转而张了张嘴巴,眼睛立刻挣得大大的。
    “是啊,刚才用的还是最低的精度!”
    “没错,往上一个刻度的话,岂不是意味着……45nm甚至32nm的芯片也有可能了?”
    “不对,我之前看过一篇学术报告,euv光刻技术的真正领域,是32nm,不,是22nm以下的领域!”
    “22nm以下,这……这也太疯狂了吧。”
    “……”
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